一位硬件爱好者尝试使用 Bykski 冷头和霍尼韦尔（Honeywell）PTM7950 相变材料，为一张技嘉（Gigabyte）Radeon RX 9070 XT 显卡进行分体式水冷改造，结果却遭遇了严重的散热问题。

一位硬件爱好者尝试使用 Bykski 冷头和霍尼韦尔（Honeywell）PTM7950 相变材料，为一张技嘉（Gigabyte）Radeon RX 9070 XT 显卡进行分体式水冷改造，结果却遭遇了严重的散热问题。该分体式水冷系统配备了两个 360mm 冷排，起初运行看起来非常稳定。

在刚组装完成时，使用 FurMark 进行测试，显卡“热点”（hotspot）温度保持在 68°C，处于可接受范围内。然而，仅在正常使用一周后，热点温度便在几秒钟内飙升至 111°C 的危险水平，而此时 GPU 核心温度却仅为 46°C，导致系统在高负载下频繁关机。

社区成员指出，问题可能出在冷头与芯片接触不均匀，或者是 VRM（供电模块）上的导热垫过厚。由于原厂风冷散热器已被拆除，该显卡也因此失去了官方保修。