移动互联网时代（2010-2020），恰恰是先进制程一路狂飙的时代。
智能手机 SoC 驱动了代工厂从 28nm 一路狂奔到 FinFET 时代的 14nm、7nm、5nm。
而支撑这种疯狂迭代的动力，其实就来自中美移动互联网应用和硬件的爆发。
换而言之，中国在移动互联网时代建立了一座应用层的摩天大厦，但是，是在别人的地基上。
而地基之所以能打得如此深厚跟牢固，中国的市场至少出了一半的力。
这种状况能一直持续到 AI 时代，是因为中国不相信全球化会终结，也因为中国市场的确支持高通这种芯片品牌。
以至于很长一段时间，中国的半导体设计跟制造人才都会投简历到我的营销部门。。。
而这一切，不是中国的消费者跟企业家认识到了问题才发生改变。
这一切是从川普制裁中国开始逆转的。
很可惜的是，川普的制裁来的太晚了。。。 AI 时代已经到来，大模型训练所需的 GPU最好上 7nm/5nm 以及更先进的制程。
我们因为在手机时代没有跟上 EUV 光刻机和 FinFET/GAA 晶体管结构的演进，导致当 AI 需要海量先进晶体管时。。。
我们连入场券都没有。
这就是半导体行业恐怖的周期，没有前十年的台阶，根本跳不上今天的二楼。