如果把芯片比作一幅极其复杂的微雕画，那么晶圆就是那张画布。绝大多数晶圆都是由高纯度硅制成的。无论是给英伟达做 AI 芯片，还是给三星做内存，起步阶段用的“白板”晶圆在材质上大同小异。
核心差异在加工，内存、硬盘（闪存）、CPU 都要用晶圆。区别不在于晶圆本身，而在于光刻机往上面“画”了什么：CPU/GPU，电路结构最复杂，像迷宫，对工艺要求最高（比如 3nm）。内存，硬盘要求比较低，成品率高。晶圆通常是圆形的（常见的直径是 12 英寸，约 30 厘米）。在一块晶圆上可以同时刻成百上千个芯片，刻完后再像切饼干一样切下来，每一个小方块就是一个芯片
顶级 GPU（如英伟达 B200）需要的是 3nm 或 4nm 的先进制程产线；而内存和硬盘目前主力还在 10nm-20nm 级别的工艺。现在晶圆不缺，但是先进制程产线是非常缺的，难干高端芯片的光刻机产量太低了，市场需求又这么大，价值是可以稳住的。反过来内存，硬盘这种良率很高，短时间市场需求接不住，马上上产线，这类光刻机是不缺的，很快就能缓解这种紧张。
高带宽内存是一个特殊的例外： 虽然普通内存不缺，但 AI 专用的 HBM 内存（焊在GPU上面的那个）其实非常缺。它的制程虽然不是 3nm，但它的封装工艺极其复杂。所以，GPU 的长期稀缺，有一半是因为这种特殊的内存跟不上。
因此我判断GPU的稀缺是长期的，内存的稀缺是短期的（高带宽内存除外），谢谢。