第一层（算力芯片）：
$NVDA
、
$AMD
、$AVGO、$MRVL、$ARM、$INTC
第二层（晶圆代工/先进封装）：$TSM、$AMKR、$ASX
第三层（半导体设备）：$ASML、$AMAT、$LRCX、$KLAC、$ENTG
第四层（HBM/DRAM）：
$MU
、$SK Hynix、$Samsung
第五层（NAND/SSD/HDD存储）：
$SNDK
、$WDC、$STX、$Kioxia
第六层（网络芯片/交换机）：$AVGO、$MRVL、$ANET、$CSCO
第七层（光模块/光通信）：$LITE、$COHR、$AAOI、$CIEN、$NOK、$GLW
第八层（AI服务器/数据中心）：$SMCI、$DELL、$CRWV、$NBIS、$IREN、$CORZ、$CIFR
第九层（电源/电网/散热）：$VRT、$ETN、$GEV、$CEG、$VST、$NVT
第十层（AI最终应用 / Physical AI）：$TSLA、$PLTR、$SYM、$SERV、$ISRG
简单理解就是：
GPU负责算 → HBM负责喂数据 → 封装负责连接 → 存储负责保存 → 网络/光模块负责搬数据 → 服务器负责承载 → 电力/散热负责供能 → 最后落地到机器人、自动驾驶等Physical AI。
所以AI硬件绝对不只是$NVDA。
真正完整的AI硬件交易链：
芯片 → 封装 → 存储 → 网络 → 光通信 → 服务器 → 电力/散热 → Physical AI
这也是我现在看AI硬件板块最基本的框架。
仅为产业链整理，不构成投资建议。