紫霄 发表于 前天 10:32

苹果自研AI服务器芯片曝光#：直接采购三星玻璃基板，把控封装质量

【#苹果自研AI服务器芯片曝光#：直接采购三星玻璃基板，把控封装质量】芯片通信方面交由博通（Broadcom）开发，负责解决各处理器协同运行时的通信问题；而三星电机（Samsung Electro-Mechanics）负责提供 T-glass 玻璃基板，并最终由台积电生产封装。 ​​​



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