最近一条消息很有意思：一家做“用光替代铜”的芯片公司，再融5亿美元，估值38亿美元。
# 最近一条消息很有意思：一家做“用光替代铜”的芯片公司，再融5亿美元，估值38亿美元。
主角是Ayar Labs。这家公司干的事不复杂，但意义极大——它试图用硅光技术，把服务器机柜内、芯片之间原本的铜互连，换成光互连。简单说，就是让数据不再靠电子在铜线上跑，而是靠光子在光纤里飞。
为什么这件事突然变得重要？
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字节跳动PICOOS6预告发布#，今年还将推出全新 XR 旗舰产品“Project Swan
【#字节跳动PICOOS6预告发布#，今年还将推出全新 XR 旗舰产品“Project Swan”】字节跳动 PICO-XR 官方今日正式预告了下一代空间操作系统 —— PICO OS 6，并宣布将在 2026 年推出全新 XR 旗舰产品 —— Project Swan（内部代号）。 ##
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机器人也迎来自己的iOS时刻：逐际动力LimX COSA上线，人形机器人边思考边干活，多任务一镜到底把Figure都看沉默了！
机器人也迎来自己的iOS时刻：逐际动力LimX COSA上线，人形机器人边思考边干活，多任务一镜到底把Figure都看沉默了！ http://t.cn/AXcYiUsv
据传，英伟达在 3 月的 GTC 2026（GPU 技术大会）上确实憋了大招。
据传，英伟达在 3 月的 GTC 2026（GPU 技术大会）上确实憋了大招。目前的各种情报指向，老黄要推出一款代号可能为 “Blackwell-I”（Inference，推理专用）。
训练芯片（如 H100/B200）追求的是吞吐量和原始暴力；而推理芯片追求的是低延迟和高能效比。这次的新芯片据传采用了更激进的 FP4/FP6 数据格式，这意味着在同样的 ...
不得不服，英伟达是个伟大的公司！
不得不服，英伟达是个伟大的公司！不仅技术牛，反应更是迅速，在高端算力紧缺下，迅速推出新“推理”芯片，直指AI痛点。
AI大模型现在迭代得太快了，高端算力不够用早就不是啥新鲜事了。训练阶段的算力大战还没消停，现在轮到“推理”环节掉链子，成了新的行业难题。就在大家都为算力不够用发愁的时候，英伟达又一次秀 ...
消息称 OpenAI 将导入英伟达基于 Groq 技术的 AI 推理芯片
【消息称 OpenAI 将导入英伟达基于 Groq 技术的 AI 推理芯片】《华尔街日报》称一些大型客户发现某些智能 AI 工作负载在仅使用 CPU 运行时比搭配 GPU 的混合方案更高效。
CPU集中开始出现紧缺
CPU集中开始出现紧缺
随着 OpenClaw、MaxClaw、Kimi Claw 等各类 agent 开始兴起，单次、无状态、GPU主导的大模型推理，变成了多轮循环、有状态、强逻辑调度、高并发分支的全链路持续计算任务——GPU 只负责 token 生成的一小段，而 Agent 全生命周期90%的工作，都要靠 CPU 完成，使得 CPU 开销呈 5-10 倍放大。
记者 ...
转一个财联社之前发布过的，关于谷歌TPU和英伟达GPU的区别对比图吧。
转一个财联社之前发布过的，关于谷歌TPU和英伟达GPU的区别对比图吧。
Nvidia 预计将在今年的GTC 2026上公布采用台积电A16的Feynman GPU~
Nvidia 预计将在今年的GTC 2026上公布采用台积电A16的Feynman GPU~
不得不说现在AI真是芯片发展的液氮，AI芯片的迭代真是太快了。
如果把芯片比作一幅极其复杂的微雕画，那么晶圆就是那张画布。
如果把芯片比作一幅极其复杂的微雕画，那么晶圆就是那张画布。绝大多数晶圆都是由高纯度硅制成的。无论是给英伟达做 AI 芯片，还是给三星做内存，起步阶段用的“白板”晶圆在材质上大同小异。
核心差异在加工，内存、硬盘（闪存）、CPU 都要用晶圆。区别不在于晶圆本身，而在于光刻机往上面“画”了什么：CPU/GPU，电路结 ...
消息称三星电子将停产 2D NAND 闪存，原有产线用于 1c nm DRAM 内存制程
【消息称三星电子将停产 2D NAND 闪存，原有产线用于 1c nm DRAM 内存制程】
三星电子最早将在今年 3 月停止在华城园区 12 号生产线制造 2D NAND 闪存，其 2D NAND 闪存时代将正式结束。三星 2013 年实现 3D NAND 量产，此前保留小规模 2D NAND 产能以应对特殊利基市场需求。华城 12 号生产线未来将服务于 1c nm DRAM 内 ...
每瓦性能提高 10 倍，#英伟达大秀下一代AI系统# Vera Rubin
【每瓦性能提高 10 倍，#英伟达大秀下一代AI系统# Vera Rubin】英伟达下一代 AI 系统 Vera Rubin 由全球 80 多家供应商提供 130 万个零部件，核心包括 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU。其每瓦性能是前代 Grace Blackwell 的 10 倍，功耗虽翻倍但能效比实现跃升，并首次采用 100% 液冷散热。新系统数据传输速度达 260TB ...
今年可以商用的LPDDR6吞吐率还是10667Mbps，2027年可以到14400Mbps。
今年可以商用的LPDDR6吞吐率还是10667Mbps，2027年可以到14400Mbps。
今年所有头部DRAM厂商都会推出LPDDR6的芯片，不过并不是所有的SOC厂商都可以支持LPDDR6。目前可以确认是高通、联发科、三星以及一家国产SOC。
把数据中心塞进桌面机箱的人，是疯了还是对了
【把数据中心塞进桌面机箱的人，是疯了还是对了】
快速阅读： ASUS发布搭载NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra芯片的桌面工作站ExpertCenter Pro ET900N G3，最高775GB内存、20 PFLOPS AI算力，售价约8万至10万美元。它把数据中心级算力装进了一个普通机箱，引发AI圈广泛讨论。
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这台机器的存在本身就是一种冒犯。
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传闻英特尔可能放弃CPU大小核设计
【传闻英特尔可能放弃CPU大小核设计】目前，Intel主流处理器普遍采用性能核（P-core）与能效核（E-core）组合设计。以Core Ultra 9 285K为例，其为24核心规格，其中包含8个性能核与16个能效核，通过差异化分工实现性能与功耗平衡。不过据外媒Fudzilla援引相关信息称，英特尔或正考虑转向“统一核心”设计，以简化调度逻辑、 ...
全球最快的交换机：速度是每秒7.2TB
【全球最快的交换机：速度是每秒7.2TB】
你以为互联网很快？
先看这个，全球最快的交换机。
速度是每秒7.2TB。
一个机架，塞进去九个这样的交换机。
然后用一个叫NVLink主干的东西连起来。
这里面是两英里长，五千根结构精密的电缆。
最终的效果是什么？
它把72个GPU跟另外72个GPU全部高速互联。
每秒可以传输130TB的数据 ...
博通推出业界首款 6G 兼容 DFE 数字前端 SoC 芯片 BroadPeak
【博通推出业界首款 6G 兼容 DFE 数字前端 SoC 芯片 BroadPeak】BroadPeak 在单一SoC上集成了先进的 5nm CMOS DFE 和 ADC/DAC 模块，功耗相较现有芯片最多可降低 40%。
在LPDDR6时代，非超高端的笔记本GPU我觉得诸如M5 Pro和Strix Halo 这种大内存位宽的方案才是最正确的方向。
在LPDDR6时代，非超高端的笔记本GPU我觉得诸如M5 Pro和Strix Halo 这种大内存位宽的方案才是最正确的方向。
一方面，CPU自身在非GPU场景基本不存在缺内存带宽的问题，LP6这种大幅提升的带宽在很多场合下都是多余的，除了高端核显本，别的都很无所谓。
另一方面，现在的GPU本就是在疯狂缩位宽，而LPDDR6 如果做四通道那就 ...
据多家消息，字节跳动的芯片研发团队已经秘密扩充到了千人以上，AI芯片方向的研发人员就超过500人。
据多家消息，字节跳动的芯片研发团队已经秘密扩充到了千人以上，AI芯片方向的研发人员就超过500人。他们手里的牌，已经摆上了桌：AI芯片、服务器CPU、VPU(视频处理单元)、DPU(数据处理单元)，四大产品线齐头并进 。此外，路透社还曝光，字节跳动正与三星电子深度洽谈，其自研AI推理芯片SeedChip计划于3月底前拿到首批样片 ...
高通首批机架级 AI 软硬件解决方案开启交付，基于 AI 100 芯片
【高通首批机架级 AI 软硬件解决方案开启交付，基于 AI 100 芯片】2 月 24 日消息，高通 CEO 安蒙昨日宣布，该企业的首批机架级 AI 软硬件全栈解决方案已运抵沙特阿拉伯，开始向合作伙伴 HUMAIN 的数据中心交付。IT之家注：HUMAIN 首席执行官 Tareq Amin 称该机架系统基于高通的 AI100 技术，这里更可能指的是 2023 年发布 ...
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